型号:XCV150-6FG456C | 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) | 制造商:Xilinx Inc |
封装:456-BBGA | 描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA |
详细参数
类别 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
---|---|
描述 | IC FPGA 2.5V C-TEMP 456-FBGA |
系列 | Virtex® |
制造商 | Xilinx Inc |
LAB/CLB数 | 864 |
类型 | |
逻辑元件/单元数 | 3888 |
配套使用产品/相关产品 | |
内容 | |
总RAM位数 | 49152 |
I/O数 | 260 |
栅极数 | 164674 |
电压_电源 | 2.375 V ~ 2.625 V |
安装类型 | 表面贴装 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
封装/外壳 | 456-BBGA |
供应商器件封装 | 456-FPBGA(23x23) |
供应商
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬0755-83200687(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬0755-83200687(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬0755-83200687(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳市意好科技有限公司 | 朱小姐/吴小姐/朱先生0755-88608510/88608316/83241196 |
HECC GROUP CO,LIMITED | 蔡小姐/吴小姐/钱先生/朱先生086-755-88608527(高端电子元件渠道商)/83950895/83950890 |
HECC GROUP CO,LIMITED | 朱先生086-755-83950890(高端元件渠道商)/83950019/83950895 |
HECC GROUP CO,LIMITED | Sante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890 |
深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬0755-83200687(原厂渠道,原装正品,优势热卖) |
深圳市芯宇华航科技有限公司 | 张先生18025408677 |
XCV150-6FG456C相关型号
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标签,标记
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CAP CER 470PF 440V 20% RADIAL
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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数据采集 - 数字电位器
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20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
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- UA78L08ACLPR
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10-SMD,鸥翼型
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- XPCWHT-L1-0000-00AA1
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Vishay BC Components
径向,圆盘
CAP CER 4700PF 440V 20% RADIAL